[发明专利]一种贴片二极管的上胶工艺

摘要

本发明涉及一种贴片二极管的上胶工艺，其依次包括划片、酸洗、焊接、碱洗、上胶、胶固化和塑封工序。本发明的优点在于：本发明贴片二极管的上胶工艺，针对贴片二极管的构造形式无法采用O/J类芯片制程中的滚胶工艺进行上胶，通过改变贴片二极管的结构，进而形成一个环绕芯片外侧的环形间隙，在环形间隙内灌入芯片护封用胶，这样，二极管芯片上胶工艺，采用灌胶形式集聚在凹坑或壳体内，同时，又不会增加二极管芯片与引线装配后的厚度，使得二极管芯片与引线之间的牢固性得到有效提高，同时，还减少了芯片护封用胶的用量，进而能够降低生产成本。

主权项

1.一种贴片二极管的上胶工艺，依次包括划片、焊接、芯片上胶和固化工序；其特征在于：在所述焊接工序中，将两引线分别与芯片的P、N端焊接固定；焊接后，将芯片及引线置于一上端开口的塑封壳体中，使塑封壳体的内侧壁与芯片侧壁之间形成一个在芯片外围的环形间隙；在所述芯片上胶工序中，向环形间隙内灌入芯片护封用胶，使芯片护封用胶环绕在芯片外侧壁表面，再对护封胶进行固化，且灌胶中芯片护封胶使用常温固化胶或高温固化胶，并通过灌注针头将芯片护封用胶灌注至所述的芯片环形间隙中，灌注时，灌注针头通过N2加压进行灌注，N2压力控制在0.98×105Pa‑1.96×105Pa，灌注时间为5‑10S；芯片的外围被灌注芯片护封用胶后，再通过超声波振动，使灌注均匀，无气孔产生。