[发明专利]一种高功率LED的封装方法及封装结构

摘要

一种高功率LED的封装方法及封装结构，属半导体器件领域。其在LED芯片的上方设置固态透光导热窗口层；在LED芯片的周围设置一个围坝；通过设置所述的围坝结构，以固态透光导热窗口层为上底边，以支架或基板为下底边，由所述的围坝充当侧边，在LED芯片的周边，构成一个导热空腔；其通过设置固态透光导热窗口层和构建导热空腔结构，在LED芯片的周边形成了良好的散热通道，降低了综合热阻，从而有助于LED芯片中心部分热量的导出，提高了出光率，能大幅提升低色温LED发光器件的使用寿命。还可减小全反射角提高出光率，解决了原有封装模式出光较低，且色温漂移的问题。可广泛用于LED芯片及发光器件的封装领域。

主权项

1.一种高功率LED的封装方法，所述的LED至少包括设置在基板上的LED芯片；其特征是：在LED芯片的上方，设置一个固态透光导热窗口层；在LED芯片的周围，设置一个围坝结构；所述的围坝采用围坝胶或支架制成，用于放置和固定所述的固态透光导热窗口层；所述的固态透光导热窗口层为具有透光和导热性能的透明固态材料层；在所述固态透光导热窗口层的上方，设置有荧光粉层；所述的高功率LED的封装方法，通过设置所述的围坝结构，以固态透光导热窗口层为上底边，以基板为下底边，由所述的围坝充当侧边，在LED芯片的周边，构成一个导热空腔；所述的高功率LED封装方法，增加了固态透光导热窗口层，使得用此方法可以制备大功率紫外封装器件；所述的高功率LED封装方法，通过在LED芯片的上方设置固态透光导热窗口层和在LED芯片周边构建导热空腔结构，在LED芯片的周边形成散热通道，降低综合热阻，从而有助于LED芯片中心部分热量的导出，提高出光率，且能提升低色温LED发光器件的使用寿命；所述的高功率LED封装方法，通过在LED芯片的上方设置固态透光导热窗口层和在LED芯片周边构建导热空腔结构，使得荧光粉层不直接与LED芯片的发热集中区域接触，能降低荧光粉层的工作温度，使荧光转换效率提高，且稳定性增加。