[发明专利]一种LED芯片封装用有机硅交联剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201610235808.7 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN105820341A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 龚圣;王浩波;龚多祥 | 申请（专利权）人： | 广州市银讯光电科技有限公司;仲恺农业工程学院 |
| 主分类号： | C08G77/12 | 分类号： | C08G77/12 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 杨昕昕;邓义华 |
| 地址： | 511370 广东省广州市增*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及有机材料技术领域，具体公开了一种LED芯片封装用有机硅交联剂及其制备方法。所述的制备方法是以二苯基硅二醇、四甲基环四硅氧烷以及含氢双封头为原料，浓硫酸为催化剂，在保护气的保护下加热反应即得；其中，二苯基硅二醇、四甲基环四硅氧烷、含氢双封头以及浓硫酸的质量比为30~60:20~40:2~4:3~6。本发明制备得到的LED芯片封装用有机硅交联剂呈透明状态，且具有较好折射率与稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 有机硅 交联剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片封装用有机硅交联剂的制备方法，其特征在于，以二苯基硅二醇、四甲基环四硅氧烷以及含氢双封头为原料，浓硫酸为催化剂，在保护气的保护下加热反应即得。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市银讯光电科技有限公司;仲恺农业工程学院，未经广州市银讯光电科技有限公司;仲恺农业工程学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610235808.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
