[发明专利]一种云端一体化芯片设计方法

摘要

本发明提供一种云端一体化芯片设计方法，云端一体化旨在打破传统芯片数据处理孤立、方式单一的行业壁垒。将芯片和云实现无缝连接，芯片即是云，云即是芯片，以云端高效、高速、实时、便捷的处理能力弥补传统芯片运行速率低，处理数据量小的行业限制。物联网的时代是物物相连的时代，与传统的互联网相比，物联网对数据有更大的运算和实时需求，因此物联网的时代是大数据和云计算的时代，这一特点就决定了单一的芯片或局部的网络根本无法解决物联网的刚需。而云端一体化芯片设计的方法，恰是解决这一问题的关键，将整个互联网的资源与大规模服务器的运算能力赋予本地芯片，提升芯片性能，弥补芯片缺陷。

主权项

一种云端一体化芯片设计方法，其特征在于，云端一体化芯片的工作机制由端节点与云节点两部分组成：端节点即为芯片端，该部分通过专有网络接入云服务器，端与云采用EVENT/ACTION机制实现无缝对接；芯片的所有的动作与响应会作为参数封装成EVENT(事件)的形式上报给云服务器，云服务器存在一套完善的事件监听机制，监听设备事件并进行处理，处理完成后，将处理结果封装成ACTOR，通过云端ACTION机制，下发到芯片端，芯片端直接获取结果数据。