[发明专利]一种云端一体化芯片设计方法在审
| 申请号： | 201610232158.0 | 申请日： | 2016-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN107302550A | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李祥武 | 申请（专利权）人： | 浩思八方科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H04L29/08 | 分类号： | H04L29/08;G05B19/042 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100022 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 云端 一体化 芯片 设计 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种云端一体化芯片设计方法，其特征在于，
云端一体化芯片的工作机制由端节点与云节点两部分组成：端节点即为芯片端，该部分通过专有网络接入云服务器，端与云采用EVENT/ACTION机制实现无缝对接；
芯片的所有的动作与响应会作为参数封装成EVENT(事件)的形式上报给云服务器，云服务器存在一套完善的事件监听机制，监听设备事件并进行处理，处理完成后，将处理结果封装成ACTOR，通过云端ACTION机制，下发到芯片端，芯片端直接获取结果数据。
2.一种云端一体化设计方法，其特征在于，
在云端一体化芯片的工作机制内，芯片端只用作环境感知和联通服务器，而数据的处理和给予用户的服务都是有云服务器来完成的；
服务器收到芯片上传的需求后，会调用整个互联网体系内的所有相关资源，选取最佳解决方案，实现网络资源的整合与最优分配，将处理结果和资源整合为服务，以一定的权限策略分配给用户。
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