[发明专利]被加工物的切削加工方法有效
| 申请号： | 201610223718.6 | 申请日： | 2016-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN106057718B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 深泽隆;小野寺宽 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;金玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种被加工物的切削加工方法，能够对被加工物适当地进行切削加工。被加工物(11)的切削加工方法包括：贴附工序，在被加工物的正面(11a)或背面(11b)贴附粘结带(15)；涂布工序，向支承部件(17)的正面(17a)或背面(17b)涂布液状的树脂(19)；按压工序，在以使得树脂与粘结带相接的方式将被加工物重叠于支承部件上的状态下，按压被加工物或支承部件；固定工序，使树脂硬化而将被加工物固定于该支承部件；以及切削工序，利用切削刀具(38)对固定于支承部件上的被加工物进行切削加工。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 切削 方法 | ||
【主权项】：
一种被加工物的切削加工方法，其特征在于，包括：贴附工序，在被加工物的正面或背面贴附粘结带；涂布工序，向支承部件的正面或背面涂布液状的树脂；按压工序，在以使得该树脂与该粘结带相接的方式将该被加工物重叠于该支承部件上的状态下，按压该被加工物或该支承部件；固定工序，使该树脂硬化而将该被加工物固定于该支承部件上；以及切削工序，利用切削刀具对固定于该支承部件上的该被加工物进行切削加工。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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