[发明专利]印刷电路板在审
| 申请号： | 201610214380.8 | 申请日： | 2016-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN107278047A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 杨国屏;杨治勇;朱麟和;吴文强;黄士刚;姜义炎 | 申请（专利权）人： | 塞舌尔商元鼎音讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 王玉双,鲍俊萍 |
| 地址： | 塞舌尔共和*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷电路板，包括铜箔基板以及多个凹孔。铜箔基板用以传导芯片运作时发出的热能，铜箔基板包括多个锡膏附着区。多个凹孔设于铜箔基板上，且每一凹孔之间皆不相连。多个凹孔为非导体，多个凹孔围绕在多个锡膏附着区，且每一锡膏附着区至少由两个该多个凹孔所围绕。本发明可以便提高印刷电路板锡膏接触良率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，用以结合一芯片，其特征在于，该印刷电路板包括：一铜箔基板，用以传导该芯片运作时发出的热能，其中该铜箔基板包括多个锡膏附着区；以及多个凹孔，设于该铜箔基板上，且每一凹孔之间皆不相连，其中该多个凹孔为非导体，该多个凹孔围绕在该多个锡膏附着区，且每一锡膏附着区至少由两个该凹孔所围绕。
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