[发明专利]印刷布线衬底有效
| 申请号： | 201610202340.1 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN106068056B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 永里政嗣 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明抑制印刷布线的寄生成分。印刷布线衬底(100)具有多层衬底(110)、及铺设在多层衬底(110)且连接有半导体装置(10)的电源端子列(T11a～T11d)的电源线(50)。电源线(50)包含：第1布线图案(51)，形成在多层衬底(110)的表面；第2布线图案(52)，形成在多层衬底(110)的内部；及层间连接部(53x及53y)，以绕过电源端子列(T11a～T11d)的至少一部分的方式，将第1布线图案(51)与第2布线图案(52)之间电气导通。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 衬底 | ||
【主权项】：
1.一种印刷布线衬底，其特征在于：包含/n多层衬底；/n电源线，铺设在所述多层衬底且连接有在开关电源IC的底面排列的电源端子列；及/n接地线，铺设在所述多层衬底且连接有在所述开关电源IC的底面排列的接地端子列；/n所述电源线及所述接地线包含：/n第1布线图案，形成在所述多层衬底的表面；/n第2布线图案，形成在所述多层衬底的内部；及/n层间连接部，以绕过所述电源端子列或所述接地端子列的至少一部分的方式，将所述第1布线图案与所述第2布线图案之间电气导通；/n所述第1布线图案包含:/n支线部，从比所述开关电源IC所装载的矩形区域的第1边更外侧，通过所述矩形区域的内部，延伸到与所述第1边对向的第2边的外侧为止；及/n干线部，铺设在比所述矩形区域的第1边更外侧，面向所述第1边，比所述支线部所分支的所述支线部宽度更宽。/n
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