[发明专利]基板结构及其制造法、电子部件及其与基板结构的结合法有效
| 申请号： | 201610202072.3 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN106057690B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·舍费尔;沃尔夫冈·施密特;安德列亚斯·欣里希;玛丽亚·伊莎贝尔·巴雷拉-马林 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张瑞;郑霞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了基板结构及其制造法、电子部件及其与基板结构的结合法。一种制造用于与电子部件(50；51)结合的基板结构(10、10')的方法，包括以下步骤：制备具有第一面(22)与第二面(23)的基板(20)，特别是DCB基板或PCB基板或引线框架；将初始固定剂(30)施加至基板(20)的第一面(22)的一些部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制造 电子 部件 结合 | ||
【主权项】：
1.一种制造用于与电子部件(50；51)结合的基板结构(10)的方法，包括以下步骤：‑制备具有第一面(22)与第二面(23)的基板(20)，‑将初始固定剂(30)施加至所述基板(20)的所述第一面(22)的一些部分上，其中所述初始固定剂(30)是粘合剂，所述粘合剂为具有20％至45％重量百分比的热塑性聚合物、40％至70％重量百分比的有机溶剂、10％至25％重量百分比的无机填料颗粒以及0至0.5％重量百分比的其它添加剂的粘合剂，所述初始固定剂为能够使所述基板结构与所述电子部件临时固定的临时固定剂，在所述基板结构与所述电子部件永久地结合之后，所述临时固定剂大部分或完全地被移除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
