[发明专利]一种2121RGB灯珠支架及固晶方法在审
| 申请号： | 201610197678.2 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105742464A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 梁娟 | 申请（专利权）人： | 长治市华光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 张阳阳 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明一种2121RGB灯珠支架及固晶方法，属于LED封装技术领域；解决的技术问题是提供一种2121RGB灯珠支架及固晶方法，避免二焊斜拉线的问题，提高产品的性能，满足灯珠使用寿命及稳定性的要求；采用的技术方案是：支架内部设有碗杯，碗杯底部通过隔离带分为多个区域，碗杯内芯片固定区的一侧设有G‑、B‑两个二焊点区且另一侧设有R‑二焊点区，R‑二焊点区上部隔离带向上弯折扩大焊区面积，G芯片、R芯片和B芯片呈直线依次固定在碗杯底部芯片固定区，G芯片和B芯片分别与G‑、B‑二焊点区水平对应并通过金线焊接导通，G芯片、R芯片和B芯片均与R‑二焊点区水平对应并通过金线焊接导通，所有二焊点区均设有封装胶体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 2121 rgb 支架 方法 | ||
【主权项】：
一种2121RGB灯珠支架，支架内部设有碗杯，碗杯底部通过隔离带分为多个区域，其特征在于：碗杯内芯片固定区的一侧设有G‑、B‑两个二焊点区且另一侧设有R‑二焊点区，所述R‑二焊点区上部隔离带向上弯折扩大焊区面积，G芯片、R芯片和B芯片呈直线依次固定在碗杯底部芯片固定区，G芯片和B芯片分别与G‑、B‑二焊点区水平对应并通过金线焊接导通，G芯片、R芯片和B芯片均与R‑二焊点区水平对应并通过金线焊接导通，所有金线的两端均点焊有固定金球，所有二焊点区均设有密封和保护芯片的封装胶体。
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