[发明专利]一种柔性BGA载板的尺寸调节方法在审

专利信息
申请号: 201610193678.5 申请日: 2016-03-31
公开(公告)号: CN105792542A 公开(公告)日: 2016-07-20
发明(设计)人: 马峻;孙建明 申请(专利权)人: 苏州亚思科精密数控有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 张惠忠
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种柔性BGA载板的尺寸调节方法,包括BGA载板组装步骤、BGA放置槽槽深调节:根据待植球BGA的厚度尺寸,设置升降柱上位移传感器的升降位移值;启动第一电机,使升降柱带着反力承压板一起上升,位移传感器对升降柱的升降位移进行实时检测,当上升至设定的升降位移值时,位移传感器将停止信号发送给第一电机,第一电机停止工作,BGA放置槽槽深调节完成;放置待植球BGA;BGA放置槽长宽尺寸调节等步骤。采用上述方法后,上述柔性BGA载板的尺寸调节方法能与SMT贴片机轨道相配合并固定,能适应各种类型BGA的放置,通用性强,能方便BGA植球与贴片操作。
搜索关键词: 一种 柔性 bga 尺寸 调节 方法
【主权项】:
一种柔性BGA载板的尺寸调节方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤1,BGA载板组装:BGA载板包括围框、底板和L形限位挡板;围框和底板组合形成BGA放置槽;L形限位挡板设置在BGA放置槽的上方,L形限位挡板的外拐角点通过伸缩杆与围框的一个内侧拐角点固定连接;底板包括垫板、反力承压板和升降柱;垫板固定设置在围框的底部,反力承压板设置在垫板的正上方,且能沿着围框的内侧壁面上下滑移,升降柱固定设置在垫板与反力承压板之间,升降柱底部与设置在垫板内的第一电机固定连接,升降柱上设置有位移传感器;步骤2,BGA放置槽槽深调节:根据待植球BGA的厚度尺寸,设置升降柱上位移传感器的升降位移值;启动第一电机,使升降柱带着反力承压板一起上升,位移传感器对升降柱的升降位移进行实时检测,当上升至设定的升降位移值时,位移传感器将停止信号发送给第一电机,第一电机停止工作,BGA放置槽槽深调节完成;步骤3,放置待植球BGA:将待植球BGA放置在步骤2槽深尺寸调节完成的BGA放置槽中,使待植球BGA的上表面与BGA放置槽顶部平齐;步骤4,BGA放置槽长宽尺寸调节:步骤1中的伸缩杆伸长,使L形限位挡板对步骤3中的待植球BGA两个相邻侧边进行限位固定;步骤5,将步骤4中BGA放置槽长宽尺寸调节的BGA载板通过SMT贴片机中的夹持装置固定在贴片机轨道上,等待植球。
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