[发明专利]一种用于光刻涂胶工艺手动定位晶圆的辅助工具及其定位方法在审
| 申请号： | 201610192007.7 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN105789105A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 孙丞;吴建耀;杨国文;马万水 | 申请（专利权）人： | 西安立芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 胡乐 |
| 地址： | 710077 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于光刻涂胶工艺手动定位晶圆的辅助工具及其定位方法，省去了在涂胶工艺过程中手动对准需要反复对准调整和确认的过程。该辅助工具具有弯折结构；所述弯折结构主要由一个基础立面、一个基础台面和一个竖直的限位弧面依次弯折构成，其中，自基础立面至竖直的限位弧面的整体水平投影形状为扇环形，竖直的限位弧面到扇环中心的水平距离与所述晶圆的半径相等；所述基础立面和基础台面的形状和尺寸满足分别同时与载片台支撑部和载片台下表面贴合，同时限位弧面对晶圆边缘适配接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光刻 涂胶 工艺 手动 定位 辅助工具 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于光刻涂胶工艺手动定位晶圆的辅助工具，其特征在于：该辅助工具具有弯折结构；所述弯折结构主要由一个基础立面、一个基础台面和一个竖直的限位弧面依次弯折构成，其中，自基础立面至竖直的限位弧面的整体水平投影形状为扇环形，竖直的限位弧面到扇环中心的水平距离与所述晶圆的半径相等；所述基础立面和基础台面的形状和尺寸满足分别同时与载片台支撑部和载片台下表面贴合，同时限位弧面对晶圆边缘适配接触。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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