[发明专利]薄膜晶体管阵列面板有效

专利信息
申请号: 201610190504.3 申请日: 2016-03-30
公开(公告)号: CN105845695B 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 宁洪龙;徐苗;王磊;李珊 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种薄膜晶体管阵列面板。所述薄膜晶体管阵列面板包括:基板;扫描线;薄膜晶体管,所述薄膜晶体管具有背沟道刻蚀结构,所述薄膜晶体管包括:栅极;半导体层,所述半导体层中的半导体材料是锡硅氧化物;源极;以及漏极;其中,在所述背沟道刻蚀结构中,所述源极和所述漏极均设置于所述半导体层上,并且所述源极和所述漏极均与所述半导体层相接触;绝缘层,所述绝缘层设置于所述栅极与所述半导体层之间;数据线,所述数据线与所述源极连接;电极层,所述电极层与所述漏极连接。本发明能有效提高薄膜晶体管中的半导体层的耐刻蚀性,能够有效保护所述薄膜晶体管中的背沟道,以防止所述背沟道损伤,从而提高所述薄膜晶体管的稳定性。
搜索关键词: 薄膜晶体管 阵列 面板
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管阵列面板,其特征在于,所述薄膜晶体管阵列面板包括:基板;扫描线;薄膜晶体管,所述薄膜晶体管具有背沟道刻蚀结构,所述薄膜晶体管包括:栅极;半导体层,所述半导体层中的半导体材料是锡硅氧化物;源极;以及漏极;其中,在所述背沟道刻蚀结构中,所述源极和所述漏极均设置于所述半导体层上,并且所述源极和所述漏极均与所述半导体层相接触;绝缘层,所述绝缘层设置于所述栅极与所述半导体层之间;数据线,所述数据线与所述源极连接;电极层,所述电极层与所述漏极连接;所述半导体材料还掺有氮,所述半导体材料的成分为SixSn(1‑x)O(2‑y)Nz,其中,0.001≤x≤0.15,y>0,0≤z≤0.01。
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