[发明专利]薄膜晶体管阵列面板有效
申请号: | 201610190504.3 | 申请日: | 2016-03-30 |
公开(公告)号: | CN105845695B | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 宁洪龙;徐苗;王磊;李珊 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄膜晶体管阵列面板。所述薄膜晶体管阵列面板包括:基板;扫描线;薄膜晶体管,所述薄膜晶体管具有背沟道刻蚀结构,所述薄膜晶体管包括:栅极;半导体层,所述半导体层中的半导体材料是锡硅氧化物;源极;以及漏极;其中,在所述背沟道刻蚀结构中,所述源极和所述漏极均设置于所述半导体层上,并且所述源极和所述漏极均与所述半导体层相接触;绝缘层,所述绝缘层设置于所述栅极与所述半导体层之间;数据线,所述数据线与所述源极连接;电极层,所述电极层与所述漏极连接。本发明能有效提高薄膜晶体管中的半导体层的耐刻蚀性,能够有效保护所述薄膜晶体管中的背沟道,以防止所述背沟道损伤,从而提高所述薄膜晶体管的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 面板 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管阵列面板,其特征在于,所述薄膜晶体管阵列面板包括:基板;扫描线;薄膜晶体管,所述薄膜晶体管具有背沟道刻蚀结构,所述薄膜晶体管包括:栅极;半导体层,所述半导体层中的半导体材料是锡硅氧化物;源极;以及漏极;其中,在所述背沟道刻蚀结构中,所述源极和所述漏极均设置于所述半导体层上,并且所述源极和所述漏极均与所述半导体层相接触;绝缘层,所述绝缘层设置于所述栅极与所述半导体层之间;数据线,所述数据线与所述源极连接;电极层,所述电极层与所述漏极连接;所述半导体材料还掺有氮,所述半导体材料的成分为SixSn(1‑x)O(2‑y)Nz,其中,0.001≤x≤0.15,y>0,0≤z≤0.01。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的