[发明专利]PCB树脂塞孔工艺

摘要

一种PCB树脂塞孔工艺，包括如下流程步骤：步骤(1)、钻孔；步骤(2)、去污沉铜；步骤(3)、PTH抗氧化处理；步骤(4)、塞胶粒，在定位孔内塞入胶粒，避免在电镀时定位孔内上铜；步骤(5)、板面电镀；步骤(6)、褪胶粒，将定位孔中的胶粒褪出；步骤(7)、树脂塞孔；步骤(8)、褪锡；步骤(9)、外层AOI处理；步骤(10)、减薄铜，以便于后一工序的生产；本发明的PCB树脂塞孔工艺通过在电镀前采用胶粒将定位孔塞住，避免了在电镀时定位孔上铜，使得二钻定位时，销钉能正常固定在定位孔中，从而解决了在板材涨缩异常时埋孔和通孔不匹配的问题，此外，本工艺流程节省了菲林和内层蚀刻药水的成本，流程简单耗时短，节约了人力物力。

主权项

1.一种PCB树脂塞孔工艺，其特征在于，包括如下流程步骤：步骤(1)、钻孔，在线路板上钻埋孔、通孔及定位孔；步骤(2)、去污沉铜，先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及埋孔、通孔、定位孔的孔壁进行初步沉铜；步骤(3)、PTH抗氧化处理，在孔壁的铜层的表面生成一层有机抗氧化膜，隔绝铜层与氧的接触；步骤(4)、塞胶粒，在定位孔内塞入胶粒，避免在电镀时定位孔内上铜；所述胶粒的材质为硅胶材料；步骤(5)、板面电镀，将塞好胶粒后的线路板放入化学药水中，通过整板电镀得到设定厚度的导电铜层,在电镀后的铜层上再镀一锡层，以保护电镀的铜层不被后序制程所破坏；步骤(6)、褪胶粒，将定位孔中的胶粒褪出，检查定位孔是否存在塞孔不良；步骤(7)、树脂塞孔，在通孔及埋孔内塞入树脂，将露出线路板外的多余的树脂刮平，部分残留的固化后难以除干净的树脂通过砂带磨板清除；步骤(8)、褪锡，将线路板上起保护作用的锡层去除，使线路板上的板面电镀的铜层裸露出来；步骤(9)、外层AOI处理，采用AOI机扫描记录显露出的铜层的图形，并通过与设定的逻辑判断原则或客户提供的数据图形资料进行比较，检查图形的缺陷点及缺陷位置；步骤(10)、减薄铜，通过药水对铜层的微蚀作用，使铜层厚度均匀减薄。