[发明专利]MEMS传感器、基于MEMS传感器的热力参数测量方法

摘要

本发明提供了一种MEMS传感器以及基于MEMS传感器的热力参数测量方法，该装置包括玻璃基底以及形成在玻璃基底上的硅衬底，在硅衬底内形成有两个空腔，空腔顶壁的硅衬底形成梁；传感器还包括形成在硅衬底的第一结构至第八结构；还包括形成在硅衬底上位于第一结构以及第八结构之间的加热电阻；其中，第一至第八结构之间按照预设的规则导电连接；所述传感器还包括若干第一导热薄膜以及第二导热薄膜。通过第一至第八结构以及第一导热薄膜、第二导热薄膜之间的相互配合，在气流通过的时候能够一次性同时测得四种热力参数，有效减小了MEMS传感器的尺寸大小，使其更适用于在微小通道流动中测量。

主权项

一种MEMS传感器，其特征在于，包括玻璃基底以及形成在所述玻璃基底上的硅衬底，在所述硅衬底内形成有两个空腔，空腔顶壁的硅衬底形成梁；所述传感器还包括形成在硅衬底非梁区域上的第一结构、第二结构、第七结构以及第八结构；在所述梁上还形成有第三结构、第四结构、第五结构、第六结构；所述传感器还包括形成在硅衬底上位于第一结构以及第八结构之间的加热电阻；其中，第一结构与第二结构导电连接，第三结构与第四结构导电连接，第五结构与第六结构导电连接，第七结构与第八结构导电连接，第一结构还与第八结构导电连接，第二结构还与第七结构导电连接；第一结构、第二结构、第七结构、第八结构为温敏器件，第三结构、第四结构、第五结构、第六结构为温敏与压敏耦合器件；所述传感器还包括形成在第一结构以及第八结构上表面的第一导热薄膜，形成在第二结构以及第七结构上的第二导热薄膜，以及形成在硅衬底表面位于第五结构以及第六结构之间的第一导热薄膜；其中，所述第一结构、第二结构、第七结构、第八结构为温敏电阻或铂材料薄膜；所述第三结构、第四结构、第五结构、第六结构为压敏电阻；所述第一导热薄膜的材料为二氧化硅，第二导热薄膜的材料为氮化硅。