[发明专利]OLED基板的封装方法与OLED封装结构

摘要

本发明提供一种OLED基板的封装方法与OLED封装结构。本发明的OLED基板的封装方法，通过在制作OLED基板的过程中，将钝化层分为两层制作，第一层为常规的氧化硅层，第二层为氮氧化硅层，在封装过程中，该氮氧化硅层与框胶直接接触，由于框胶与氮氧化硅材料的粘附性较强，从而提高框胶与OLED基板的粘附性，达到提高框胶封装效能的效果。本发明的OLED封装结构，通过将OLED基板的封装区域的表层设置为氮氧化硅层，利用框胶与氮氧化硅材料的粘附性较强的特性，提高框胶与OLED基板的粘附性，达到提高框胶封装效能的效果。

主权项

一种OLED基板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、提供一TFT基板(10)，所述TFT基板(10)包括显示区域、及位于所述显示区域外围的封装区域；步骤2、在所述TFT基板(10)的显示区域与封装区域上依次形成氧化硅层(71)与氮氧化硅层(72)；步骤3、在所述TFT基板(10)的显示区域上依次制备阳极(81)、像素定义层(82)、及发光层(85)，得到一OLED基板(20)；步骤4、提供一封装盖板(30)，在所述封装盖板(30)上对应所述OLED基板(20)的封装区域的表面涂覆框胶(40)；步骤5、将所述OLED基板(20)与封装盖板(30)相对贴合；步骤6、对所述框胶(40)进行固化，从而完成所述封装盖板(30)对OLED基板(20)的封装。