[发明专利]一种屏蔽罩及电子设备有效
| 申请号： | 201610166072.2 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN107223011B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 司新伟;裴远涛;庞成林 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 鞠永善 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开公开了一种屏蔽罩及电子设备，属于电子设备技术开发领域。所述屏蔽罩包括：导电壳体、导电弹性体、导电固定件和导电固定件配合部；导电固定件配合部是一个闭合的回路，导电弹性体为中空结构；导电固定件配合部设置在导电壳体上，导电固定件安装在导电固定件配合部上，导电弹性体安装在导电固定件上；将屏蔽罩与主板配合，使位于主板上的核心芯片位于屏蔽罩与主板组成的屏蔽空间中。本公开中的屏蔽罩的导电弹性体为中空结构，压缩率大，即使主板或者导电壳体变形，也能抵压住主板，起到将主板与导电壳体连通的作用，有效的解决了因屏蔽罩与主板接触不严而导致核心芯片之间产生的电磁波互相干扰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 屏蔽 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括：导电壳体、导电弹性体、导电固定件和导电固定件配合部；所述导电固定件配合部是一个闭合的回路，所述导电弹性体为中空结构；所述导电固定件配合部设置在所述导电壳体上，所述导电固定件安装在所述导电固定件配合部上，所述导电弹性体安装在所述导电固定件上；所述导电弹性体抵压在主板上，使位于所述主板上的核心芯片位于所述屏蔽罩与所述主板组成的屏蔽空间中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司，未经北京小米移动软件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610166072.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
