[发明专利]一种屏蔽罩及电子设备

说明书

本公开公开了一种屏蔽罩及电子设备，属于电子设备技术开发领域。所述屏蔽罩包括：导电壳体、导电弹性体、导电固定件和导电固定件配合部；导电固定件配合部是一个闭合的回路，导电弹性体为中空结构；导电固定件配合部设置在导电壳体上，导电固定件安装在导电固定件配合部上，导电弹性体安装在导电固定件上；将屏蔽罩与主板配合，使位于主板上的核心芯片位于屏蔽罩与主板组成的屏蔽空间中。本公开中的屏蔽罩的导电弹性体为中空结构，压缩率大，即使主板或者导电壳体变形，也能抵压住主板，起到将主板与导电壳体连通的作用，有效的解决了因屏蔽罩与主板接触不严而导致核心芯片之间产生的电磁波互相干扰的问题。

技术领域

本公开涉及电子设备技术开发领域，特别涉及一种屏蔽罩及电子设备。

背景技术

电子设备包括机壳，主板和触摸屏组件等部件，主板位于机壳内，机壳可以起到保护主板及主板上的芯片的作用。为了防止主板上的核心芯片所产生的电磁信号干扰到其它芯片或者其他芯片产生的电磁信号干扰到核心芯片，通常会在电子设备内设置一个屏蔽罩，罩住核心芯片。

目前的电子设备多将金属材料的机壳作为屏蔽罩的一部分，主要是利用金属材料的电磁屏蔽原理，具体方法是在与主板的核心芯片对应的金属机壳的四周点上熔融状态的导电硅胶，待熔融状态的导电硅胶固化后成为导电硅胶条，导电硅胶条与金属机壳成为一个屏蔽罩，将电子设备组装成一体后，该导电硅胶条会压合在核心芯片四周的主板上，将核心芯片围在屏蔽罩与主板所形成的空间内，其中，导电硅胶条起到连通主板与金属机壳的做用，从而使核心芯片处于一个电磁屏蔽的空间。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种屏蔽罩及电子设备。

根据本公开的第一方面，本公开实施例提供一种屏蔽罩，所述屏蔽罩包括：

导电壳体、导电弹性体、导电固定件和导电固定件配合部；所述导电固定件配合部是一个闭合的回路，所述导电弹性体为中空结构；

所述导电固定件配合部设置在所述导电壳体上，所述导电固定件安装在所述导电固定件配合部上，所述导电弹性体安装在所述导电固定件上；

将所述屏蔽罩与主板配合，使位于所述主板上的核心芯片位于所述屏蔽罩与所述主板组成的屏蔽空间中。

可选地，所述导电固定件的顶部设有卡勾，所述导电弹性体上设有卡槽，

所述导电弹性体通过所述卡槽与所述卡勾配合安装在所述导电固定件的顶部。

可选地，所述导电固定件的一端设有安装平台，所述导电弹性体通过粘接固定在所述安装平台上。

可选地，所述导电固定件的底部设有固定夹，所述导电固定件配合部上设有凹槽，所述固定夹卡在所述凹槽上。

可选地，所述导电固定件的底部设有一个或者多个固定夹，

所述导电固定件配合部上的凹槽数量与所述固定夹的数量相同，每个所述固定夹对应一个所述凹槽。

可选地，所述屏蔽罩还包括导电套膜，所述导电套膜为中空结构，所述导电套膜套在所述导电弹性体外。

可选地，所述导电壳体的表面具有一电镀金属层，或者，

导电壳体为金属壳体。

可选地，所述导电弹性体为导电硅胶条。

根据本公开的第二方面，本公开实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括所述屏蔽罩。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：