[发明专利]一种屏蔽罩及电子设备有效
| 申请号： | 201610166072.2 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN107223011B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 司新伟;裴远涛;庞成林 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 鞠永善 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 屏蔽 电子设备 | ||
1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括：
导电壳体、导电弹性体、导电固定件和导电固定件配合部；所述导电固定件配合部是一个闭合的回路，所述导电弹性体为中空结构；
所述导电固定件配合部设置在所述导电壳体上，所述导电固定件安装在所述导电固定件配合部上，所述导电弹性体安装在所述导电固定件上；
所述导电弹性体抵压在主板上，使位于所述主板上的核心芯片位于所述屏蔽罩与所述主板组成的屏蔽空间中。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述导电固定件的顶部设有卡勾，所述导电弹性体上设有卡槽，
所述导电弹性体通过所述卡槽与所述卡勾配合安装在所述导电固定件的顶部。
3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述导电固定件的一端设有安装平台，所述导电弹性体通过粘接固定在所述安装平台上。
4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述导电固定件的底部设有固定夹，所述导电固定件配合部上设有凹槽，所述固定夹卡在所述凹槽上。
5.根据权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，所述导电固定件的底部设有一个或者多个固定夹，
所述导电固定件配合部上的凹槽数量与所述固定夹的数量相同，每个所述固定夹对应一个所述凹槽。
6.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩还包括导电套膜，所述导电套膜为中空结构，所述导电套膜套在所述导电弹性体外。
7.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述导电壳体的表面具有一电镀金属层，或者，
导电壳体为金属壳体。
8.根据权利要求1-7任一项权利要求所述的屏蔽罩，其特征在于，所述导电弹性体为导电硅胶条。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-8任一项权利要求所述的屏蔽罩。
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