[发明专利]一种微流控芯片的PDMS薄膜液容测量装置及方法有效
申请号: | 201610157510.9 | 申请日: | 2016-03-18 |
公开(公告)号: | CN105842151B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 钱翔;张文辉;刘兴阳;彭诚;王晓浩;弥胜利;倪凯;余泉 | 申请(专利权)人: | 清华大学深圳研究生院 |
主分类号: | G01N19/00 | 分类号: | G01N19/00;G01B11/24;G06T7/13 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 王震宇 |
地址: | 518055 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种PDMS薄膜液容测量装置及方法,该装置包括输出压力可调的压力施加模块、观测记录模块和处理分析模块,所述压力施加模块将不同的压力施加到带有PDMS薄膜的半封装微芯片,所述观测记录模块获取所述PDMS薄膜在不同压力下发生变形的薄膜轮廓图像,所述处理分析模块对不同压力下的薄膜轮廓图像进行分析,得到变形后薄膜包裹的体积与所受到的压力的一系列压力/体积对应值,获得压力体积关系曲线,并根据所述压力体积关系曲线得到PDMS薄膜液容与施加载荷压力的压力液容关系曲线。本发明可实现在微流控芯片制作过程中测量微芯片上PDMS薄膜液容,能够在不知道材料参数和薄膜几何尺寸的条件下准确测得薄膜液容。 | ||
搜索关键词: | 一种 pdms 薄膜 测量 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种微流控芯片的PDMS薄膜液容测量装置,其特征在于,包括输出压力可调的压力施加模块、观测记录模块和处理分析模块,所述压力施加模块将不同的压力施加到带有PDMS薄膜的半封装微芯片,所述观测记录模块获取所述PDMS薄膜在不同压力下发生变形的薄膜轮廓图像,所述处理分析模块对不同压力下的薄膜轮廓图像进行分析,得到变形后薄膜包裹的体积与所受到的压力的一系列压力/体积对应值,获得压力体积关系曲线,并根据所述压力体积关系曲线得到PDMS薄膜液容与施加载荷压力的压力液容关系曲线。
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