[发明专利]一种微流控芯片的PDMS薄膜液容测量装置及方法有效

专利信息
申请号: 201610157510.9 申请日: 2016-03-18
公开(公告)号: CN105842151B 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 钱翔;张文辉;刘兴阳;彭诚;王晓浩;弥胜利;倪凯;余泉 申请(专利权)人: 清华大学深圳研究生院
主分类号: G01N19/00 分类号: G01N19/00;G01B11/24;G06T7/13
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 王震宇
地址: 518055 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PDMS薄膜液容测量装置及方法,该装置包括输出压力可调的压力施加模块、观测记录模块和处理分析模块,所述压力施加模块将不同的压力施加到带有PDMS薄膜的半封装微芯片,所述观测记录模块获取所述PDMS薄膜在不同压力下发生变形的薄膜轮廓图像,所述处理分析模块对不同压力下的薄膜轮廓图像进行分析,得到变形后薄膜包裹的体积与所受到的压力的一系列压力/体积对应值,获得压力体积关系曲线,并根据所述压力体积关系曲线得到PDMS薄膜液容与施加载荷压力的压力液容关系曲线。本发明可实现在微流控芯片制作过程中测量微芯片上PDMS薄膜液容,能够在不知道材料参数和薄膜几何尺寸的条件下准确测得薄膜液容。
搜索关键词: 一种 pdms 薄膜 测量 装置 方法
【主权项】:
1.一种微流控芯片的PDMS薄膜液容测量装置,其特征在于,包括输出压力可调的压力施加模块、观测记录模块和处理分析模块,所述压力施加模块将不同的压力施加到带有PDMS薄膜的半封装微芯片,所述观测记录模块获取所述PDMS薄膜在不同压力下发生变形的薄膜轮廓图像,所述处理分析模块对不同压力下的薄膜轮廓图像进行分析,得到变形后薄膜包裹的体积与所受到的压力的一系列压力/体积对应值,获得压力体积关系曲线,并根据所述压力体积关系曲线得到PDMS薄膜液容与施加载荷压力的压力液容关系曲线。
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