[发明专利]电子部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610153886.2 申请日: 2016-03-17
公开(公告)号: CN105990025B 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 西坂康弘;田中友绘 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/232;H01G4/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种电子部件及其制造方法。外部电极(120)包含:包含烧结金属的烧结体层(121)、由具有电绝缘性的材料构成的玻璃层(122)、以及包含Sn以及Cu的至少一方的金属层(123)。烧结体层(121)在坯体(110)中被设置为从各端面上延续到至少一个主面上,以便覆盖坯体(110)的各端面。玻璃层(122)被直接设置在坯体(110)的各端面侧的烧结体层(121)上,以便在与坯体(110)的侧面正交的方向上延伸,来构成外部电极(120)的表面的一部分。金属层(123)被设置为覆盖被玻璃层(122)覆盖的部分以外的烧结体层(121),来构成外部电极(120)的表面的另一部分。由此,抑制基于焊脚的热收缩的拉伸应力导致在坯体产生裂缝。
搜索关键词: 电子 部件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种电子部件,具备:坯体,其埋设有内部电极,并具有:1对主面、将该主面彼此之间连结的1对侧面、以及分别与所述1对主面和所述1对侧面正交的1对端面;和外部电极,其被设置在所述坯体的表面上,并与所述内部电极电连接,所述外部电极包含:包含烧结金属的烧结体层、由具有电绝缘性的材料构成的玻璃层、以及包含Sn以及Cu的至少一方的金属层,所述烧结体层被设置成从各所述端面上延续到至少一个所述主面上,以便覆盖各所述端面,所述玻璃层被直接设置在各所述端面侧的所述烧结体层上,以便在与所述侧面正交的方向上延伸,来构成所述外部电极的表面的一部分,所述金属层被设置为覆盖被所述玻璃层覆盖的部分以外的所述烧结体层,来构成所述外部电极的表面的另一部分,所述玻璃层的一部分被直接设置在所述坯体的所述1对主面之中的任一方的主面上。
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