[发明专利]LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置

摘要

一LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置，其中所述方法包括步骤(A)获取晶圆上芯片的性能参数；(B)获取晶圆的平均主波长以及每波段芯片数量；(C)按预定条件选取芯片组合。所述装置包括一检测模块，检测晶圆芯片的光电参数；一主波长计算模块，依据所述光电参数得到晶圆的平均主波长；和一芯片组合选取模块，以所述平均主波长为光源模组的波长，选取符合预定条件的芯片组合。

主权项

1.一LED晶圆芯片混Bin选取方法，其特征在于，包括步骤：(A)获取晶圆上芯片的性能参数；(B)获取晶圆的平均主波长以及每波段芯片数量；和(C)按预定条件选取芯片组合；其中所述步骤(A)包括步骤：获取晶圆上芯片的功率、出光主波长以及芯片数量；所述步骤(B)包括步骤：将同一范围的芯片根据出光主波长分为n个Bin，并获取每Bin的平均波长λ1，λ2，λ3……λn，以及每个波长对应的芯片数量a1，a2，a3……an，由此计算晶圆的平均主波长；所述步骤(B)中计算晶圆平均主波长公式为：λav＝(a1λ1+a2λ2+……+anλn)/(a1+a2+……+an).；其中所述步骤(C)包括步骤：以晶圆的平均主波长作为光源模组的主波长，确定光源模组需要的芯片数量，按预定条件选取芯片组合；其中所述预定条件依据以下公式：N＝b1+b2+……+bn；λav＝(b1λ1+b2λ2+……+bnλn)/(b1+b2+……+bn)其中，b1，b2，…，bn为每个光源模组需要的每Bin芯片用量；其中所述步骤(C)判断剩余芯片是否可以组成需要的光源模组，如果可以，继续在剩余的芯片中选取符合预定条件的芯片组合，直到剩余芯片不能组成需要的光源模组；其中所述步骤(C)包括步骤：由每个波长对应的芯片数量a1，a2，a3……an以及每个光源模组需要的每Bin芯片用量b1，b2，…，bn，预估可以提供的光源模组数量；其中所述步骤(C)中整体晶圆每档芯片数量除以每模组每档芯片用量，即a1/b1，a2/b2……an/bn，其中最小值为对应芯片组合方案可以提供的光源模组数量。