[发明专利]电路部件的连接结构和电路部件的连接方法有效
| 申请号： | 201610149536.9 | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105778815B | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 小岛和良;小林宏治;有福征宏;望月日臣 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;H05K1/14;H05K3/32;H01L21/60;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 钟海胜,王未东 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路部件的连接结构和电路部件的连接方法。所述电路部件的连接结构具备形成有电路电极且所述电路电极被相对配置的2个电路部件；和介于所述电路部件之间，通过加热加压而将所述电路电极电连接的电路连接部件，所述电路连接部件为电路连接材料的固化物，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，所述金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，所述金属层由镍或者镍合金构成，所述核体的平均粒径为2.5～3.5μm，所述金属层的厚度为75～100nm，在所述电路连接材料所含有的导电粒子的突起部的内侧部分，金属层陷入核体。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 部件 连接 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种电路部件的连接结构，其具备：形成有电路电极且所述电路电极被相对配置的2个电路部件；和介于所述电路部件之间，通过加热加压而将所述电路电极电连接的电路连接部件，所述2个电路部件的电路电极的至少一方的表面由铟锡氧化物形成，所述电路连接部件为电路连接材料的固化物，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，所述粘接剂组合物为含有自由基聚合性物质和通过加热产生游离自由基的固化剂的组合物，所述导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，所述金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，所述金属层由镍或者镍合金构成，所述核体的平均粒径为2.5～3.5μm，所述金属层的厚度为75～100nm，在所述电路连接材料所含有的导电粒子的突起部的内侧部分，金属层陷入核体。
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