[发明专利]基板处理装置的水平调节装置及利用其的水平调节方法有效
申请号: | 201610146209.8 | 申请日: | 2016-03-15 |
公开(公告)号: | CN105990192B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 尹炳浩;张琼镐;盧熙成;崔落句;全商熙 | 申请(专利权)人: | TES股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张洋;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道龙仁市处*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种基板处理装置的水平调节装置及利用其的水平调节方法。本发明的基板处理装置的水平调节装置是具备在腔室的下方且对与安装基板的晶座连接的支撑板的水平进行调节的装置,所述基板处理装置的水平调节装置的特征在于具备:第一调节单元,其使所述支撑板上下移动特定距离;及第二调节单元,其防止所述支撑板因所述腔室内部的负压而向上方移动。本发明的水平调节装置及利用其的水平调节方法可非常准确且简便地调节支撑板的水平。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 水平 调节 利用 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置的水平调节装置,其是具备在腔室的下方且对与安装基板的晶座连接的支撑板的水平进行调节的装置,所述基板处理装置的水平调节装置的特征在于具备:第一调节单元,其使所述支撑板上下移动特定距离;及第二调节单元,其防止所述支撑板因所述腔室的内部的负压而向上方移动,所述第一调节单元及所述第二调节单元中的至少一个具备:凸轮构件,其对所述支撑板施加垂直方向的力;及驱动部,其具备旋转轴,所述旋转轴以与所述凸轮构件的旋转中心隔开特定距离的方式与所述凸轮构件连接而使所述凸轮构件旋转。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TES股份有限公司,未经TES股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610146209.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造