[发明专利]具有电流感测线圈的集成电路有效
申请号: | 201610140353.0 | 申请日: | 2016-03-11 |
公开(公告)号: | CN105974174B | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 阿伦·罗思;艾瑞克·苏恩 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G01R19/00 | 分类号: | G01R19/00;H01L23/522 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明的实施例提供了一种集成电路,包括衬底、衬底上方的第一导电路径、衬底上方的线圈结构以及与线圈结构电耦合的电压感测电路。第一导电路径配置为承载第一时变电流并且基于第一时变电流生成第一时变磁场。线圈结构通过第一时变磁场与第一导电路径磁性耦合,并且配置为响应于第一时变磁场而生成感应电势。电压感测电路配置为测量感应电势的电压电平。 | ||
搜索关键词: | 具有 流感 线圈 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路,包括:衬底;第一导电路径,位于所述衬底上方,所述第一导电路径配置为承载第一时变电流并且基于所述第一时变电流生成第一时变磁场;线圈结构,位于所述衬底上方,所述线圈结构通过所述第一时变磁场与所述第一导电路径磁性耦合,并且所述线圈结构配置为响应于所述第一时变磁场而生成感应电势;电压感测电路,与所述线圈结构电耦合并且配置为测量所述感应电势的电压电平;铁磁结构,位于所述衬底上方;第一互连层,位于所述衬底上方,所述铁磁结构位于所述第一互连层上方;以及第二互连层,位于所述衬底上方,所述第二互连层位于所述铁磁结构上方。
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