[发明专利]可旋转可加热放置工具和包括这种放置工具的芯片焊接机在审
| 申请号： | 201610136865.X | 申请日： | 2009-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN105810611A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 乔齐姆·特灵克斯 | 申请（专利权）人： | K&S芯片键合设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 一种可在垂直于衬底的z轴方向上移动的放置工具，包括：芯片保持元件，保持元件包括加热元件；保持元件的容器，容器相对于z轴可旋转地安装在放置工具处并包括由热绝缘材料制成的绝缘体；容器的驱动装置，驱动装置能够使容器绕z轴旋转；冷却流体的供给装置，保持元件的容器可通过供给装置被冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 加热 放置 工具 包括 这种 芯片 焊接 | ||
【主权项】：
一种在垂直于衬底的z轴方向上可移动的放置工具，包括：a)用于芯片的保持元件，所述保持元件包括加热元件；b)用于所述保持元件的容器，所述容器相对于z轴可旋转地安装在所述放置工具处并包括由热绝缘材料制成的绝缘体；c)用于所述容器的驱动装置，所述驱动装置能够使所述容器绕z轴旋转；以及d)冷却流体的供给装置，用于所述保持元件的所述容器可通过所述供给装置被冷却。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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