[发明专利]用于封装量子点的多层聚合物复合材料有效
| 申请号： | 201610128526.7 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN105985672B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | Z·白;J·朱;I-K·宋;J·泰勒 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司;罗门哈斯电子材料韩国有限公司;陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C09D4/02 | 分类号： | C09D4/02;C09D7/61;B32B27/08;B32B27/06;B32B33/00;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆蔚;陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
一种聚合物复合材料，其包含量子点和至少一种式(I)化合物的聚合单元 |
||
| 搜索关键词： | 用于 封装 量子 多层 聚合物 复合材料 | ||
【主权项】：
一种聚合物复合材料，其包含量子点和至少一种式(I)化合物的聚合单元![]()
其中R1是氢或甲基并且R2是C6‑C20脂肪族多环取代基。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗门哈斯电子材料有限责任公司;罗门哈斯电子材料韩国有限公司;陶氏环球技术有限责任公司，未经罗门哈斯电子材料有限责任公司;罗门哈斯电子材料韩国有限公司;陶氏环球技术有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610128526.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种模块化控制系统
- 下一篇：一种耐低温抗氧化橡胶电缆料
