[发明专利]载体、其制造方法及使用载体制造无芯封装基板的方法

摘要

本发明涉及载体、其制造方法及使用载体制造无芯封装基板的方法。一种制造用于无芯封装基板(100)的载体(10)的方法，包括：步骤S1，形成固化树脂(12)；以及步骤S2，在固化树脂(12)的表面(14)形成易于剥离的导体层(16)，该导体层(16)与固化树脂(12)之间的结合力为0.01‑0.05N/mm。

主权项

1.一种制造用于无芯封装基板的载体的方法，包括以下步骤：S1：形成固化树脂；以及S2：在所述固化树脂的表面形成易于剥离的导体层，包括先在所述固化树脂的表面形成导电籽晶层，之后在所述导电籽晶层上形成导体加厚层，所述导电籽晶层与所述导体加厚层组成所述导体层，其中，通过下列方式来形成所述导电籽晶层：通过离子注入将导电材料注入到所述固化树脂的表面下方，以形成离子注入层作为所述导电籽晶层；或者通过等离子体沉积将导电材料沉积在所述固化树脂的表面上，以形成等离子体沉积层作为所述导电籽晶层；或者先通过离子注入将导电材料注入到所述固化树脂的表面下方以形成离子注入层，之后通过等离子体沉积在所述离子注入层的上方形成等离子体沉积层，所述离子注入层与所述等离子体沉积层一起组成所述导电籽晶层，并且其中，所述导体层与所述固化树脂之间的结合力为0.01‑0.05N/mm，所述固化树脂的表面粗糙度为2.5μm以下，并且所述导体加厚层包括厚度为0‑5μm的Cu层。