[发明专利]一种手机振动器的封装粘接剂在审
| 申请号： | 201610123890.4 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN105602519A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王辉;张强 | 申请（专利权）人： | 安徽同佳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J193/04 | 分类号： | C09J193/04;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人： | 鞠翔 |
| 地址： | 233000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种手机振动器的封装粘接剂，由如下重量份的原材料制成：松香甘油酯70-80份、双马来酰亚胺树脂15-20份、改性淀粉13-18份、滑石粉11-15份、聚乙烯醇10-13份、玛咖粉10-13份、石膏粉8-12份、纳米氧化铝6-10份、棕榈蜡6-10份、田菁胶5-8份、二月桂酸二丁基锡3-6份、枸橼酸钠2-4份、正丁醇40-50份、水60-70份。本发明以松香甘油酯为主要原料，利用纳米氧化铝对其进行改性，并辅以多种助剂，制得的粘结剂具有生产成本低、粘结效果好、用量少和封装稳固性好的特点，并且具有良好的抗振性能，适用于手机振动器的线圈组件及PCB板的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 振动器 封装 粘接剂 | ||
【主权项】：
一种手机振动器的封装粘接剂，其特征在于：由如下重量份的原材料制成：松香甘油酯70‑80份、双马来酰亚胺树脂15‑20份、改性淀粉13‑18份、滑石粉11‑15份、聚乙烯醇10‑13份、玛咖粉10‑13份、石膏粉8‑12份、纳米氧化铝6‑10份、棕榈蜡6‑10份、田菁胶5‑8份、二月桂酸二丁基锡3‑6份、枸橼酸钠2‑4份、正丁醇40‑50份、水60‑70份。
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