[发明专利]一种手机振动器的封装粘接剂

说明书

技术领域

本发明涉及手机振动器领域，尤其涉及一种手机振动器的封装粘接剂。

背景技术

手机振动器是利用偏心装置在旋转运动时产生振动这一原理工作的。在 用户不希望发出声音的场合，手机振动器可以在有来电、信息、闹钟到时的 时候提醒用户而不打扰其他人。由于手机振动器件体积比较小，装配难度大， 其线圈组件及PCB板由于长期受到振子的振动，使用寿命短。

发明内容

本发明的目的在于提供一种手机振动器的封装粘接剂，用于封装手机振 动器的线圈组件及PCB板，使用该封装粘接剂进行封装，可以降低装配难度， 增强各部件的抗振能力，从而解决上述技术问题。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种手机振动器的封装粘接剂，由如下重量份数的原料制成：

松香甘油酯70-80份、双马来酰亚胺树脂15-20份、改性淀粉13-18份、 滑石粉11-15份、聚乙烯醇10-13份、玛咖粉10-13份、石膏粉8-12份、纳 米氧化铝6-10份、棕榈蜡6-10份、田菁胶5-8份、二月桂酸二丁基锡3-6 份、枸橼酸钠2-4份、正丁醇40-50份、水60-70份。

其制备方法如下：

向松香甘油酯中加入纳米氧化铝和正丁醇，混合均匀后于微波频率2450 MHz、功率600W下微波处理15-20min，待温度降至70-80℃后再加入双马来酰 亚胺树脂和聚乙烯醇，保温搅拌20-30min，即得物料I；

将改性淀粉加入水中打浆，待形成均匀浆体后加入棕榈蜡和田菁胶，升 温至60-70℃保温搅拌15-20min，即得物料II；

向物料II中加入滑石粉和石膏粉，于超声频率40kHz、温度40-50℃下超 声处理15-20min，然后加入物料I、玛咖粉、二月桂酸二丁基锡和枸橼酸钠， 继续超声处理10-15min，即得粘结剂。

所述改性淀粉由如下重量份数的原料制成：植物淀粉90-100份、茶多酚 15-20份、纳米氧化铝8-12份、芒硝10-13份、三聚磷酸钠5-8份、柠檬酸 7-10份、水200-250份，其制备方法为：先将植物淀粉加入水中打浆，待形 成均匀浆体后加入茶多酚和纳米氧化铝，然后于超声频率40kHz、温度50-60℃ 下超声处理25-30min，再向处理液中加入三聚磷酸钠和柠檬酸，研磨15-20 min后加入芒硝，混合均匀后于0-5℃下放置8-12h，最后经冷冻干燥后粉碎 成粉末。

所述石膏粉由如下重量份数的原料制成：α-石膏粉60-70份、β-石膏 粉40-50份、纳米陶瓷粉8-11份、纳米玻璃纤维4-7份、滑石粉10-15份、 羧甲基壳聚糖10-15份、活性炭6-9份、瓜尔豆胶3-5份、水120-150份， 其制备方法为：先将α-石膏粉、β-石膏粉和纳米玻璃纤维加入水中，分散 均匀后于微波频率2450MHz、功率600W下微波处理15-20min，然后加入纳米 陶瓷粉和滑石粉，继续微波处理5-10min，待温度降至60-70℃后加入活性炭、 羧甲基壳聚糖和瓜尔豆胶，保温搅拌15-20min，最后经冷冻干燥后粉碎成粉 末。

本发明的有益效果是：本发明以松香甘油酯为主要原料，利用纳米氧化 铝对其进行改性，并辅以多种助剂，制得的粘结剂具有生产成本低、粘结效 果好、用量少和封装稳固性好的特点，并且具有良好的抗振性能，适用于手 机振动器的线圈组件及PCB板的封装。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了 解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明，但下述实施例仅仅为本发明 的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没 有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。

实施例1

向70份松香甘油酯中加入7份纳米氧化铝和42份正丁醇，混合均匀后于微 波频率2450MHz、功率600W下微波处理15min，待温度降至70℃后再加入16 份双马来酰亚胺树脂和10份聚乙烯醇，保温搅拌30min，即得物料I；

将14份改性淀粉加入60份水中打浆，待形成均匀浆体后加入7份棕榈蜡和 5份田菁胶，升温至70℃保温搅拌15min，即得物料II；