[发明专利]微型微波感应模块在审

专利信息
申请号: 201610121545.7 申请日: 2016-02-23
公开(公告)号: CN107104664A 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 王存远 申请(专利权)人: 深圳市佳伟思智能照明有限公司
主分类号: H03K17/95 分类号: H03K17/95;H05B33/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本创作一种微型微波感应模块具有二板四面,包括天线面、内部面、芯片面、及五只针柱,天线面具有蛇形发射天线、信号接收天线、高频放大三极管及滤波模组,内部面具有金属铜铂,芯片面上设置有微波处理芯片及振荡模组,芯片面之微波处理芯片具有信号模组、控制模组及使能模组,天线面在最上部,内部面防干扰,信号处理芯片面在下层,使本微波感应模块具有多功能微型化之效果。本创作要解决微波感应模块功能少体积大的问题,本发明目的是提供一种微波感应模块,多功能抗电磁波干扰功能,外界亮度调节功能,感应延时调节功能,感应距离调节功能,模块体积小,外界亮度可调校,外加模块,只耍更换部零件,就能达成多功能效果,使微波感应模块具有多功能微型化之效果。
搜索关键词: 微型 微波 感应 模块
【主权项】:
一种微型微波感应模块具有二板四层,包括天线层、内部层、芯片层及五只电极针柱,其特征在于:天线层具有蛇形信号发射天线、感应信号接收天线、高频放大三极管及滤波模组,芯片层上设置有微波处理芯片及振荡模组,芯片层之微波处理芯片具有信号模组、控制模组及使能模组,内部层具有滤波模组、振荡模组;天线层在最上部,内部层在内层,芯片层在最下部,使本微波感应模块具有体积小多功能微型化之效果。
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