[发明专利]基于GeSn‑GeSi材料的异质型光电晶体管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201610117819.5 申请日: 2016-03-02
公开(公告)号: CN105789347B 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 韩根全;王轶博;张春福;汪银花;张进成;郝跃 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L31/028 分类号: H01L31/028;H01L31/0288;H01L31/11;H01L31/18
代理公司: 陕西电子工业专利中心61205 代理人: 田文英,王品华
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于GeSn‑GeSi材料的异质型光电晶体管及其制作方法,晶体管的集电极和发射极区均采用GeSi材料;光吸收区、基极区均采用GeSn材料。发射极区、基极区、光吸收区、集电极区依次竖直分布,钝化层包围在发射极区、基极区、光吸收区、集电极区的外围。本发明晶体管的制作方法采用低温固源分子束外延生长工艺生长GeSn材料,标准CMOS制作工艺。本发明通过使用有高光吸收系数的GeSn材料在光吸收区,分别和GeSi发射极区、集电极区构成异质结,实现晶体管在探测红外光信号时光灵敏度和光电流的提升,具有高的光吸收效率。
搜索关键词: 基于 gesn gesi 材料 异质型 光电晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
一种基于GeSn‑GeSi材料的异质型光电晶体管,包括:衬底(1)、集电极区(2)、光吸收区(3)、基极区(4)、发射极区(5)、保护层(6)以及金属电极(7);所述的集电极区(2)、光吸收区(3)、基极区(4)、发射极区(5)在衬底(1)上依次由下至上竖直分布,且保护层(6)环绕覆盖在集电极区(2)、光吸收区(3)、基极区(4)、发射极区(5)的四周;其特征在于:所述光吸收区(3)和基极区(4)均采用通式为Ge1‑xSnx的IV族复合材料,但基极区(4)为P型掺杂,光吸收区(3)不进行掺杂,为I型;集电极区(2)和发射极区(5)采用IV族材料Ge1‑zSiz,从而分别在Ge1‑xSnx光吸收区和Ge1‑zSiz发射极区、集电极区之间的界面处形成异质结;其中,x表示GeSn中Sn的组份,Sn组份的取值范围为0<x<0.15;z表示GeSi中Si的组份,Si组份的取值范围为0≤z≤0.5。
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