[发明专利]切断装置、基板的切断方法及切断装置的基板载置部用构件有效
| 申请号： | 201610111073.7 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN106298587B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 金平雄一;村上健二;三谷卓朗 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 袁波;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种适合于基板载置部的构件，该基板载置部是将基板沿着刻划线切断的切断装置中的基板载置部。在将基板沿着刻划线切断的装置中，以水平姿势载置基板的载置部由板状的透明弹性体构成，其硬度为50°以上且90°以下，厚度偏差为30μm以下，载置基板的载置面的表面粗度为30nm以下。此外，通过加热成型及后续的抛光处理来得到这样的透明弹性体。 | ||
| 搜索关键词： | 切断 装置 方法 基板载置部用 构件 | ||
【主权项】：
一种切断装置，将在一侧主表面形成有刻划线的基板沿着所述刻划线切断，其特征在于，包括：载置部，以水平姿势载置所述基板；以及切断刀，以相对于所述载置部进退自如的方式设置在所述载置部的上方，所述切断装置构成为，在以使所述刻划线的延伸方向与所述切断刀的刀刃的延伸方向一致的方式将所述基板载置在所述载置部的状态下，使所述切断刀下降至规定的下降停止位置，从而沿着所述刻划线来分割所述基板，所述载置部是板状的弹性体，其硬度为50°以上且90°以下，厚度偏差为30μm以下，载置所述基板的载置面的表面粗度为30nm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业株式会社，未经三星钻石工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610111073.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：包括插入物的半导体封装及其制造方法
- 下一篇：半导体器件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
