[发明专利]软硬结合板及终端

摘要

本发明公开了一种软硬结合板及终端，软硬结合板包括柔性基板、硬性基板和钢片，柔性基板包括第一区，硬性基板包括硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，硬质绝缘层固定于柔性基板上，并正投影于柔性基板上且投影区域与第一区相重合，线路层叠加于硬质绝缘层上，防焊油墨层覆盖线路层，防焊油墨层设置至少一个接地通孔，接地通孔内设置电连接线路层的接地导体，钢片固定于防焊油墨层上，并电连接接地导体，钢片正投影于柔性基板的第一区内。钢片可以增强软硬结合板的装配强度，接地导体使得钢片接地，防止钢片接收静电，从而提高软硬结合板的使用寿命。

主权项

1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性基板、硬性基板和钢片，所述柔性基板包括第一区，所述硬性基板包括硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，所述硬质绝缘层层叠设于所述柔性基板上，并且在所述柔性基板上的正投影区域与所述第一区重合，所述硬质绝缘层设置通孔，所述通孔内设置电连接所述柔性基板的铜箔层与所述线路层的导电体，所述线路层叠加于所述硬质绝缘层上，所述防焊油墨层覆盖所述线路层，所述防焊油墨层设置至少一个接地通孔，所述接地通孔内设置电连接所述线路层的接地导体，所述接地通孔内的接地导体电连接所述铜箔层的接地走线，所述钢片固定于所述防焊油墨层上，并电连接所述接地导体，所述钢片正投影于所述柔性基板的第一区内，所述软硬结合板还包括多个电子元件，多个所述电子元件均焊接于所述线路层上，且位于与所述硬质绝缘层相背一侧，多个所述电子元件穿过所述防焊油墨层，并与所述钢片间隔设置，以使多个所述电子元件受所述钢片的支撑作用增大，从而提高所述软硬结合板的装配强度。