[发明专利]软硬结合板及终端

权利要求书

1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性基板、硬性基板和钢片，所述柔性基板包括第一区，所述硬性基板包括硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，所述硬质绝缘层层叠设于所述柔性基板上，并且在所述柔性基板上的正投影区域与所述第一区重合，所述硬质绝缘层设置通孔，所述通孔内设置电连接所述柔性基板的铜箔层与所述线路层的导电体，所述线路层叠加于所述硬质绝缘层上，所述防焊油墨层覆盖所述线路层，所述防焊油墨层设置至少一个接地通孔，所述接地通孔内设置电连接所述线路层的接地导体，所述接地通孔内的接地导体电连接所述铜箔层的接地走线，所述钢片固定于所述防焊油墨层上，并电连接所述接地导体，所述钢片正投影于所述柔性基板的第一区内，所述软硬结合板还包括多个电子元件，多个所述电子元件均焊接于所述线路层上，且位于与所述硬质绝缘层相背一侧，多个所述电子元件穿过所述防焊油墨层，并与所述钢片间隔设置，以使多个所述电子元件受所述钢片的支撑作用增大，从而提高所述软硬结合板的装配强度。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性基板还包括柔性介质层，所述柔性介质层固定于所述硬质绝缘层与所述线路层相背一侧，所述铜箔层叠加于所述柔性介质层上，并位于所述柔性介质层和所述硬质绝缘层之间。

3.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括两个所述硬性基板，两个所述硬性基板分别固定于所述柔性基板相背的两侧。

4.根据权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性基板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别叠加于所述柔性介质层相背的两侧。

5.根据权利要求4所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的信号过孔，所述信号过孔内设置有电连接所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的信号导体。

6.根据权利要求5所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的接地过孔，所述接地过孔内设置电连接所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的接地导体。

7.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性介质层还包括与第一区相连接的第二区，所述柔性基板还包括覆盖膜，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层上，并正投影于所述柔性介质层上且投影区域与所述第二区相重合。

8.一种终端，其特征在于，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1～7任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。