[发明专利]软硬结合板及终端

说明书

本发明公开了一种软硬结合板及终端，软硬结合板包括柔性基板、硬性基板和钢片，柔性基板包括第一区，硬性基板包括硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，硬质绝缘层固定于柔性基板上，并正投影于柔性基板上且投影区域与第一区相重合，线路层叠加于硬质绝缘层上，防焊油墨层覆盖线路层，防焊油墨层设置至少一个接地通孔，接地通孔内设置电连接线路层的接地导体，钢片固定于防焊油墨层上，并电连接接地导体，钢片正投影于柔性基板的第一区内。钢片可以增强软硬结合板的装配强度，接地导体使得钢片接地，防止钢片接收静电，从而提高软硬结合板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种软硬结合板及终端。

背景技术

目前软硬结合板的应用越来越广泛，软硬结合板的结构是在柔性基板上设置硬质绝缘层，然后在硬质绝缘层上设置线路层，并在线路层上覆盖防焊油墨层，从而实现软硬结合板的硬性线路板结构。然而为了降低软硬结合板的厚度，通常将硬质绝缘层减薄，因此硬质绝缘层的强度减小，导致软硬结合板的硬性强度减小，从而软硬结合板在面临高强度装配要求下，容易断裂损坏。为提高软硬结合板的结构强度，通常做法是在软硬结合板上增加钢片进行加强，由于钢片容易接受静电，进而容易使得软硬结合板上的线路结构损坏，故目前的软硬结合板存在强度不佳、容易损坏等影响使用寿命的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种提高使用寿命的软硬结合板及终端。

本发明提供一种软硬结合板，其中，所述软硬结合板包括柔性基板、硬性基板和钢片，所述柔性基板包括第一区，所述硬性基板包括硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，所述硬质绝缘层固定于所述柔性基板上，并且在所述柔性基板上的正投影区域与所述第一区相重合，所述线路层叠加于所述硬质绝缘层上，所述防焊油墨层覆盖所述线路层，所述防焊油墨层设置至少一个接地通孔，所述接地通孔内设置电连接所述线路层的接地导体，所述钢片固定于所述防焊油墨层上，并电连接所述接地导体，所述钢片正投影于所述柔性基板的第一区内。

其中，所述柔性基板包括柔性介质层和铜箔层，所述柔性介质层固定于所述硬质绝缘层与所述线路层相背一侧，所述铜箔层叠加于所述柔性介质层上，并位于所述柔性介质层和所述硬质绝缘层之间。

其中，所述硬质绝缘层设置通孔，所述通孔内设置电连接所述铜箔层与所述线路层的导电体。

其中，所述软硬结合板包括两个所述硬性基板，两个所述硬性基板分别固定于所述柔性基板相背的两侧。

其中，所述柔性基板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别叠加于所述柔性介质层相背的两侧。

其中，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的信号过孔，所述信号过孔内设置有电连接所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的信号导体。

其中，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的接地过孔，所述接地过孔内设置电连接所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的接地导体。

其中，所述柔性介质层还包括与第一区相连接的第二区，所述柔性基板还包括覆盖膜，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层上，并正投影于所述柔性介质层上且投影区域与所述第二区相重合。

其中，所述软硬结合板还包括多个电子元件，多个所述电子元件均焊接于所述线路层上，位于与所述硬质绝缘层相背一侧，多个所述电子元件穿过所述防焊油墨层，并与所述钢片间隔设置。

本发明还提供一种终端，其中，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。