[发明专利]具有从组件基板直接至顶部壳体的散热路径的光收发器有效
申请号: | 201610099111.1 | 申请日: | 2016-02-23 |
公开(公告)号: | CN105911652B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 石井邦幸;仓岛宏实 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;张芸 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种增强散热作用的插拔式光收发器。光收发器设置有:MPO连接器,其接纳外部MT插芯;组件基板,其安装有半导体光学装置;透镜组件,其将半导体光学装置的光轴弯曲约90°;电路板,其与组件基板电连接;内部光纤,其使MPO连接器与透镜组件光耦合;以及顶部壳体和底部壳体,其将MPO连接器、组件基板、电路板和内部光纤安装在内部。底部壳体安装有电路板,而组件基板经由散热膏与顶部壳体热接触和物理接触。 | ||
搜索关键词: | 具有 组件 直接 顶部 壳体 散热 路径 收发 | ||
【主权项】:
一种要被插入到主系统的框架中的光收发器,包括:MPO连接器,其接纳外部光连接器;组件基板,所述组件基板的主表面上至少安装有半导体光学装置,所述半导体光学装置具有与所述组件基板的所述主表面大致垂直的光轴;透镜组件,其安装在所述组件基板上,所述透镜组件将所述半导体光学装置的所述光轴朝与所述组件基板的所述主表面大致平行的方向弯曲;电路板,其安装有与所述半导体光学装置电联接的电子电路;至少内部光纤,其使所述透镜组件与所述MPO连接器耦合;以及壳体,其包括顶部壳体和底部壳体,所述顶部壳体和所述底部壳体形成将所述MPO连接器、所述组件基板、所述透镜组件、所述电路板和所述内部光纤封闭在内部的内部空间,其中,所述底部壳体上安装有所述电路板,而所述顶部壳体与所述组件基板热接触和物理接触。
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