[发明专利]具有从组件基板直接至顶部壳体的散热路径的光收发器有效
| 申请号： | 201610099111.1 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN105911652B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 石井邦幸;仓岛宏实 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;张芸 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 组件 直接 顶部 壳体 散热 路径 收发 | ||
【说明书】：
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