[发明专利]转塔式测试装置的快拆式IC测试座

摘要

本发明相关于一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座。该转塔式测试装置的快拆式IC测试座包含基座、待测IC界面板、测试座、转接座以及多条射频信号线。此快拆式IC测试座可以连接更多的射频信号线，并且可以避免射频信号线相互干扰与缠绕，且可以由转塔式测试装置中快速与简单地拆卸与组装，而不会产生射频信号线误接与受损等问题。

主权项

一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于包含：基座，该基座中设置有多个第一信号线端子；待测IC界面板，设置于该基座上，该待测IC界面板上设置有多个射频信号发射/接收单元，每一该射频信号发射/接收单元皆与一个第一信号线端子的一端电性连接；测试座，设置于该待测IC界面板上，用以承载待测IC进行测试；转接座，设置于转塔式测试装置上，用以与该基座卡合，而将该基座卡固于该转塔式测试装置，该转接座中设置有多个第二信号线端子，其中，每一该第二信号线端子对应一个第一信号线端子，在该转接座与该基座卡合时，每一第二信号线端子会与其对应的第一信号线端子卡合，而将该基座卡合于该转接座上，并且使该转接座与该基座电性连接；以及多条射频信号线，每一该射频信号线皆连接一个第二信号线端子，用以传递射频信号。