[发明专利]转塔式测试装置的快拆式IC测试座

权利要求书

1.一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于包含：

基座，该基座中设置有多个第一信号线端子；

待测IC界面板，设置于该基座上，该待测IC界面板上设置有多个射频信号发射/接收单元，每一该射频信号发射/接收单元皆与一个第一信号线端子的一端电性连接；

测试座，设置于该待测IC界面板上，用以承载待测IC进行测试；

转接座，设置于转塔式测试装置上，用以与该基座卡合，而将该基座卡固于该转塔式测试装置，该转接座中设置有多个第二信号线端子，其中，每一该第二信号线端子对应一个第一信号线端子，在该转接座与该基座卡合时，每一第二信号线端子会与其对应的第一信号线端子卡合，而将该基座卡合于该转接座上，并且使该转接座与该基座电性连接；以及

多条射频信号线，每一该射频信号线皆连接一个第二信号线端子，用以传递射频信号。

2.根据权利要求1所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中该基座为环形座体，该环形座体的前端断开开口，用以在拆卸该转塔式测试装置的快拆式IC测试座时供该转塔式测试装置的支撑柱出入。

3.根据权利要求2所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中所述第一信号线端子设置于该环形座体中，并且每一该第一信号线端子与该基座的中心点之间的距离皆相同。

4.根据权利要求2所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：该转接座为对应该基座形状的环形座体，且该环形座体的前端断开开口。

5.根据权利要求4所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中所述第二信号线端子设置于该转接座中，并且每一该第二信号线端子与该转接座的中心点之间的距离皆相同。

6.根据权利要求4所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中该射频信号线设置于该转接座下方，并沿着该转接座形状走线，最后集中于该转接座后端，而形成环形布线。

7.根据权利要求1所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中每一该第一信号线端子的另一端延伸出该基座的下表面而做为公卡合件。

8.根据权利要求7所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中每一该第二信号线端子的一端皆凹陷于该转接座的上表面而做为母卡合件。

9.根据权利要求1所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中每一该第一信号线端子的另一端凹陷于该基座的下表面而做为母卡合件。

10.根据权利要求9所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中每一该第二信号线端子的一端皆延伸出该转接座的上表面而做为公卡合件。

11.根据权利要求1所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中该第一信号线端子为SMP信号线端子。

12.根据权利要求1所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中该第二信号线端子为SMP信号线端子。

13.根据权利要求1所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中该转接座上设置有至少一个导销，而该基座的下表面设置有至少一个导销孔，每一该导销皆对应一个导销孔，用以引导该基座与该转接座进行卡合。

14.根据权利要求1所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中该基座的下表面设置有至少一个导销，而该转接座上设置有至少一个导销孔，每一该导销皆对应一个导销孔，用以引导该基座与该转接座进行卡合。