[发明专利]转塔式测试装置的快拆式IC测试座

说明书

本发明相关于一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座。该转塔式测试装置的快拆式IC测试座包含：基座、待测IC界面板、测试座、转接座以及多条射频信号线。此快拆式IC测试座可以连接更多的射频信号线，并且可以避免射频信号线相互干扰与缠绕，且可以由转塔式测试装置中快速与简单地拆卸与组装，而不会产生射频信号线误接与受损等问题。

技术领域

本发明相关于一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座，特别是有关一种应用高射频测试的转塔式测试装置的快拆式IC测试座。

背景技术

随着无线通讯科技的进步与普遍化，以及对于IC体积缩小与多功能化的需求，IC结构逐渐采取小芯片具备多射频功能的设计，意即单一IC芯片不再仅具有单一射频(RF)功能，而是具备多种射频功能，且IC尺寸更为缩小。这些具有多射频功能的IC在制作完成后，往往需要对IC进行各种射频测试，以确认IC的各种射频功能。由于这样的IC体积较小，所以为了增加测试的效率，通常都使用转塔式测试装置对其进行各种射频测试。

参阅图1，其为现有习知使用转塔式测试装置10对IC进行各种射频测试的示意图。如同图1所示，由于所欲进行测试的IC具备3种射频功能，所以并需要在测试座(socket)12下方的待测IC界面板(Dut board)14连接3种不同射频信号线16、18、20，而在待测IC界面板14上形成不同的射频信号发射/接收单元，用以发射与接收不同的射频信号进行测试。然而，为了避免不同的射频信号线16、18、20互相干扰到走线的角度，以及避免射频信号线16、18、20容易碰撞到转塔式测试装置10中的转塔测试机构22，如同图1所示，不同射频信号线16、18、20分别从待测IC界面板14的不同侧边(即左右两侧与后侧)连接。但是，受限于转塔式测试装置10本身结构的限制，在进行射频测试时，仅能由待测IC界面板14的3个侧边(即左右两侧与后侧)连接射频信号线，而无法利用待测IC界面板14的所有侧边连接射频信号线，并且相邻两待测IC界面板14之间的距离不大，导致待测IC界面板14的左右两侧边并无法连接太多射频信号线，连接太多射频信号线会导致相邻两待测IC界面板14的射频信号线相互干扰或缠绕。另外，为了避免射频信号线相互干扰，各种射频信号线都弯向不同角度而显得杂乱无章。因此，当所欲测试的IC具备更多的射频功能时，待测IC界面板14所需要连接射频信号线越多，就越难避免产生不同射频信号线互相干扰到走线的角度以及容易碰撞到转塔测试机构的情形，使得待测IC界面板14所可以连接的射频信号线数量受到限制，进而限制转塔式测试装置10所能进行射频测试的IC种类，即无法对具备多种(例如3种以上)射频功能的IC进行射频测试。

其次，由于待测IC界面板14与测试座12是经由多个螺丝锁固于转塔式测试装置10的支撑柱24上，所以在需要将待测IC界面板14连同测试座12拆下进行维修、清洁、或更换时，往往需要耗费时间与人力将螺丝一根一根松开，并且将各个射频信号线16、18、20由待测IC界面板14松开而拆下。然后，在完成维修、清洁、或更换后，再将耗费时间与人力将螺丝一根一根锁上，将待测IC界面板14与测试座12是锁固回转塔式测试装置10的支撑柱24上，并且将各个射频信号线16、18、20一条一条接回并锁固于待测IC界面板14上对应的位置。因此，这样的拆卸与装回的过程不但缓慢且耗时，而且很容易因作业者并不清楚各个射频信号线在待测IC界面板14上对应的连接位置，导致在装回时很容易会装错，造成测试产生异常，特别是当所连接的射频信号线数量越多时，越容易造成这样的现象。另外，在射频信号线16、18、20接回并锁固于待测IC界面板14时，除了容易因混淆而误接之外，更往往因为作业者过于用力或转动太多圈，导致射频信号线16、18、20受损，而造成射频测试异常或失败，从而影响测试的合格率与效率。

有鉴于此，亟需要一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座，可以避免产生不同射频信号线互相干扰到走线的角度以及容易碰撞到转塔测试机构的情形，而连接多条射频信号线，并且可以快速的拆卸与装回，同时避免射频信号线因混淆而误接以及避免在拆卸与装回过程中对射频信号线产生损害，从而扩大使用转塔式测试装置进行射频测试的界限，并提升测试的合格率与效率。

发明内容