[发明专利]曲面影像传感器系统及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610086038.4 申请日: 2016-02-15
公开(公告)号: CN105870141B 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 林蔚峰;黄吉志 申请(专利权)人: 豪威科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;刘铮
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 用以制造一个或多个曲面影像传感器系统之方法包含(a)在相对于大气压力之升高压力处,接合透光基板至具有至少一个光敏像素数组的影像传感器晶圆,以形成复合晶圆,该复合晶圆具有在透光基板与各像素数组间之个别气密封接腔穴,以及(b)薄化该复合晶圆的影像传感器晶圆,以诱导影像传感器晶圆之形变,而自各像素数组形成凹状曲面像素数组。曲面影像传感器系统包含(a)影像传感器基板,具有凹状光接收表面及沿着该凹状光接收表面而被设置的像素数组,(b)透光基板,系藉由接合层而被接合至影像传感器基板,以及(c)气密封接腔穴,至少被凹状光接收表面、透光基板、及接合层定界限。
搜索关键词: 曲面 影像 传感器 系统 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种用以制造一个或多个曲面影像传感器系统的方法,包含:在相对于大气压力的升高压力处,接合透光基板至具有至少一个光敏像素数组的影像传感器晶圆,以形成复合晶圆,所述复合晶圆具有在所述透光基板与所述至少一个光敏像素数组的各者之间的一个别气密封接腔穴;以及薄化所述复合晶圆的所述影像传感器晶圆,以诱导所述影像传感器晶圆的形变,而自所述至少一个像素数组的各者形成一个别凹状曲面像素数组;其中薄化步骤包括:在所述大气压力处通过平坦化所述影像传感器晶圆的第一表面来将所述第一表面薄化至一厚度,以允许所述气密封接腔穴中的升高压力能够凹状地弯曲个别像素数组,所述影像传感器晶圆的第一表面背对所述透光基板,并且在个别像素数组被凹状地弯曲之后,所述第一表面仍保持平坦状态。
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