[发明专利]曲面影像传感器系统及其制造方法有效
申请号: | 201610086038.4 | 申请日: | 2016-02-15 |
公开(公告)号: | CN105870141B | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 林蔚峰;黄吉志 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 用以制造一个或多个曲面影像传感器系统之方法包含(a)在相对于大气压力之升高压力处,接合透光基板至具有至少一个光敏像素数组的影像传感器晶圆,以形成复合晶圆,该复合晶圆具有在透光基板与各像素数组间之个别气密封接腔穴,以及(b)薄化该复合晶圆的影像传感器晶圆,以诱导影像传感器晶圆之形变,而自各像素数组形成凹状曲面像素数组。曲面影像传感器系统包含(a)影像传感器基板,具有凹状光接收表面及沿着该凹状光接收表面而被设置的像素数组,(b)透光基板,系藉由接合层而被接合至影像传感器基板,以及(c)气密封接腔穴,至少被凹状光接收表面、透光基板、及接合层定界限。 | ||
搜索关键词: | 曲面 影像 传感器 系统 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用以制造一个或多个曲面影像传感器系统的方法,包含:在相对于大气压力的升高压力处,接合透光基板至具有至少一个光敏像素数组的影像传感器晶圆,以形成复合晶圆,所述复合晶圆具有在所述透光基板与所述至少一个光敏像素数组的各者之间的一个别气密封接腔穴;以及薄化所述复合晶圆的所述影像传感器晶圆,以诱导所述影像传感器晶圆的形变,而自所述至少一个像素数组的各者形成一个别凹状曲面像素数组;其中薄化步骤包括:在所述大气压力处通过平坦化所述影像传感器晶圆的第一表面来将所述第一表面薄化至一厚度,以允许所述气密封接腔穴中的升高压力能够凹状地弯曲个别像素数组,所述影像传感器晶圆的第一表面背对所述透光基板,并且在个别像素数组被凹状地弯曲之后,所述第一表面仍保持平坦状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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