[发明专利]发光器件封装有效
| 申请号： | 201610084972.2 | 申请日： | 2016-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN105895789B | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 金元振;朴镇庆;李仁宰 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;许向彤 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种发光器件封装，所述发光器件封装包括：封装本体；所述封装本体上的电路图案；所述电路图案上的发光芯片；连接构件，使所述发光芯片连接到所述电路图案上；所述发光芯片上的荧光粉层；以及第一保护层，设置在所述封装本体上以掩埋所述电路图案、所述发光芯片和所述连接构件，并且包括Ⅲ族氮化物。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件封装，包括：封装本体；所述封装本体上的电路图案；所述电路图案上的发光芯片；连接构件，使所述发光芯片连接到所述电路图案；所述发光芯片上的荧光粉层；第一保护层，设置在所述封装本体上以掩埋所述电路图案、所述发光芯片和所述连接构件，并且所述第一保护层包括Ⅲ族氮化物；以及所述第一保护层上的第二保护层，其中，所述连接构件包括从所述荧光粉层向上突出的第一部分以及除所述第一部分之外的第二部分，以及其中，所述连接构件的第二部分被掩埋在所述第一保护层中，并且所述连接构件的第一部分被掩埋在所述第二保护层中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG伊诺特有限公司，未经LG伊诺特有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610084972.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种检测火工品工作情况的系统
- 下一篇：一种电气自动化检测台
