[发明专利]电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201610082700.9 | 申请日： | 2016-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN105895349B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 荒川裕介;上田佳功;菅野行信;服部晃典 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F27/29;C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种在包括使导电性的液体附着于电子部件的工序的电子部件的制造方法中，抑制导电性的液体的湿润扩张的电子部件的制造方法。电子部件(1)的制造方法是包括使导电化溶液附着于主体(10)的工序的电子部件的制造方法。另外，电子部件(1)的制造方法具备：插入工序，其将主体(10)插入设置有供主体(10)插入的孔(H3)的掩模(200)，以使得主体(10)的端部(E1)露出；以及导电性赋予工序，其将插入有主体(10)的掩模(200)浸渍于导电化溶液。在掩模(200)的孔(H3)与主体(10)之间，在与上下方向正交的方向上存在过盈量(T)。 1 | ||
| 搜索关键词： | 电子部件 制造 掩模 导电性 导电化 导电性赋予工序 浸渍 插入工序 插入设置 上下方向 液体附着 过盈量 正交的 附着 湿润 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造方法，包括使含有镀敷催化剂的导电性的液体附着于对象物的工序，其特征在于，具备：插入工序，将所述对象物插入于设置有供所述对象物插入的孔的掩模，以使得该对象物的一部分露出；以及导电性赋予工序，将插入有所述对象物的掩模，浸渍于所述导电性的液体，在与所述孔的中心轴向正交的所有方向上，在该孔与所述对象物之间存在过盈量，所述掩模的表面由氟树脂形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610082700.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
