[发明专利]电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201610082700.9 | 申请日： | 2016-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN105895349B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 荒川裕介;上田佳功;菅野行信;服部晃典 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F27/29;C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子部件 制造 掩模 导电性 导电化 导电性赋予工序 浸渍 插入工序 插入设置 上下方向 液体附着 过盈量 正交的 附着 湿润 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610082700.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
