[发明专利]具光形调整结构的发光装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201610082142.6 | 申请日： | 2016-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN107046091B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈杰;王琮玺 | 申请（专利权）人： | 行家光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/50;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是揭露一芯片级封装发光装置及其制造方法，该发光装置包含覆晶式LED芯片及光形调整结构以形成单色光发光装置，其亦可更包含设置于LED芯片上的荧光结构以形成白光发光装置。其中，本发明所揭露的光形调整结构是由重量百分比不大于30％的光散射性微粒混合于高分子材料中所形成，并设置于发光装置的侧部、或设置于发光装置的上部。借此，光形调整结构可因光学散射特性而使部分光线改变其传递路径，设置于发光装置的侧部时，可减少侧向射出的光线，而设置于发光装置的上部时，可减少正向射出的光线，故而可调整发光装置的光形与发光角度。 | ||
| 搜索关键词： | 具光形 调整 结构 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置，包含：一LED芯片，具有一上表面、相对于该上表面的一下表面、一立面及一电极组，该立面形成于该上表面与该下表面之间，该电极组设置于该下表面上；一荧光结构，包含一顶部及一侧部，该顶部形成于该LED芯片的该上表面上，该侧部形成于该LED芯片的该立面上；以及一光形调整结构(beam shaping structure)，覆盖该荧光结构的该侧部的一侧面，该光形调整结构包含一高分子材料及一光散射性微粒，该光散射性微粒分布于该高分子材料中，且该光散射性微粒在该光形调整结构中的一重量百分比不大于30％。
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