[发明专利]高折射率有机硼硅粘接促进剂及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201610079640.5 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN105524282B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 曾幸荣;潘科学;赖学军;陈中华;李红强 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C08G77/56 | 分类号： | C08G77/56;C09J11/08;C09J183/07 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗观祥 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了高折射率有机硼硅粘接促进剂及其制备方法和应用。该制备方法是将二苯基硅二醇、环氧基硅烷、酯基硅烷、硼酸酯和溶剂在室温下搅拌均匀，加入钛酸酯催化剂，将反应温度控制在25～60℃，反应4～14h，然后控制真空度为0.05～0.098MPa、温度为60～140℃，继续反应2～6h，制得高折射率有机硼硅粘接促进剂。本发明制备的粘接促进剂不仅可以显著改善LED封装高折射率加成型硅胶的粘接性能，而且折射率高、与硅胶的相容性好，特别是对聚邻苯二甲酰胺、聚对苯二甲酸1,4‐环己烷二甲醇酯和聚碳酸酯等塑料基材的粘接性能提升具有显著作用，在LED器件封装领域可望得到广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接促进剂 高折射率 有机硼 制备方法和应用 粘接性能 制备 环己烷二甲醇酯 聚邻苯二甲酰胺 二苯基硅二醇 反应温度控制 聚对苯二甲酸 钛酸酯催化剂 环氧基硅烷 控制真空度 成型硅胶 聚碳酸酯 塑料基材 酯基硅烷 硼酸酯 相容性 折射率 溶剂 硅胶 封装 应用 | ||
【主权项】：
1.高折射率有机硼硅粘接促进剂的制备方法，其特征在于：将二苯基硅二醇、环氧基硅烷、酯基硅烷、硼酸酯和溶剂在室温下搅拌均匀，加入反应物总质量0.2％～5％的钛酸酯催化剂，将反应温度控制在25～60℃，反应4～14h，然后控制真空度为0.05～0.098MPa、温度为60～140℃，继续反应2～6h，得到高折射率有机硼硅粘接促进剂；所述二苯基硅二醇、环氧基硅烷、酯基硅烷和硼酸酯的摩尔比为1:(0.2～0.8):(0.2～0.8):(0.01～0.3)。
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