[发明专利]多工位组合式晶棒加工设备有效

专利信息
申请号: 201610074924.5 申请日: 2016-02-02
公开(公告)号: CN105538112B 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 卢建伟 申请(专利权)人: 天通日进精密技术有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B28D5/04;B28D7/00
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 王丽丹
地址: 314400 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明的多工位组合式晶棒加工设备,包括:晶棒切割单元,用于将晶棒工件切割为第一预设形状,所述第一预设形状包括:截面为具有倒角的多边形的棒体;晶棒输送单元,呈圆盘形或圆环形且能旋转运动以输送晶棒工件;设置于晶棒输送单元的输送行程上的至少第一工位及第二工位,第一工位设置有表面研磨单元,第二工位设置有滚圆/倒角研磨单元;晶棒移送单元,用于将通过晶棒切割单元切割后的晶棒工件移送至晶棒输送单元以及将随晶棒输送单元运动而经第一工位及第二工位进行加工后的晶棒工件移出晶棒输送单元;本发明的设备组合了各种晶棒加工的单元,可大大提升晶棒加工的效率。
搜索关键词: 多工位 组合式 加工 设备
【主权项】:
1.一种多工位组合式晶棒加工设备,其特征在于,包括:晶棒切割单元,用于将晶棒工件切割为第一预设形状,所述第一预设形状包括:截面为具有倒角的多边形的棒体;晶棒输送单元,呈圆盘形或圆环形且能旋转运动以输送晶棒工件;所述晶棒是以长度方向沿上下方向竖立设置的;设置于所述晶棒输送单元的输送行程上的至少第一工位及第二工位,所述第一工位设置有表面研磨单元,所述第二工位设置有滚圆/倒角研磨单元;晶棒移送单元,用于将通过所述晶棒切割单元切割后的所述晶棒工件移送至所述晶棒输送单元以及将随所述晶棒输送单元运动而经所述第一工位及所述第二工位进行加工后的所述晶棒工件移出所述晶棒输送单元;所述晶棒输送单元的输送行程上还设置有空位;所述空位,用于作为所述输送行程的起点而接纳晶棒移送单元所移送来的进行切割后的晶棒工件,以供所述晶棒输送单元将其向下一工位输送;所述空位,还用于作为所述输送行程的终点而接纳经历所述各工位的加工后的晶棒工件,以供所述晶棒移送单元将其移出所述晶棒输送单元;所述晶棒输送单元的空位设置有用于定位工件的定位单元,所述定位单元一端至少能上、下滑动地连接于设在所述设备壳体的纵向延伸的滑移结构;所述定位单元另一端形成一对爪部,用于抓握移送过来的晶棒工件以定位;所述晶棒输送单元包括:圆盘形或圆环形本体,其圆弧形的周侧表面设有齿带;驱动电机及连接所述驱动电机而受所述驱动电机驱动的联动结构,所述联动结构包括啮合所述齿带的转动齿轮;所述晶棒输送单元在对应晶棒工件的承载表面设有承载各所述晶棒工件且与各工位一一对应的多个承载台;所述承载台是能自转运动的;所述承载台与所述晶棒工件的接触面具有阻尼力,以提供带动所述晶棒工件自转的摩擦力;其特征在于,所述表面研磨单元包括:第一容纳空间,用于接纳由所述晶棒输送单元输送来的所述晶棒工件;至少一砂轮组件,设置于所述第一容纳空间;所述第一容纳空间内设有横向设置的供所述砂轮组件套接的能旋转的单轴或双轴,所述单轴或双轴与所述第一容纳空间的竖侧壁设有的纵向滑动导引结构间能相对滑动地结合以令各砂轮组件能纵向运动,用于研磨所述第一容纳空间中能进行自转运动的所述晶棒工件的各个第一竖侧面,所述第一竖侧面是与所述晶棒工件的多边形截面上倒角以外各边对应的竖侧面。
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