[发明专利]一种表面电镀铜的镁合金智能手机壳体的制备方法

摘要

本发明公开了一种表面电镀铜的镁合金智能手机壳体的制备方法，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成5‑7％的Al、3.2‑3.6％的Cu、0.1‑0.3％的Mn、2‑2.4％的Zn、0.2‑0.3％的Ti、1.6‑1.8％的Zr、0.3‑0.5％的Ni、0.1‑0.3％的V，余量为Mg和不可避免的杂质，所述制备方法为(一)镁合金坯料的制备；(二)电镀手机壳体坯料，包括如下步骤(1)、清洗和活化；(2)、预镀锌；(3)、电镀铜所述镀铜的镀液组成为CuSO4 40‑50g/L，CuCl2 12‑14g/L，K2CO3 55‑65g/L，K4P2O7·3H2O 240‑260g/L，C4H4O6KNa·3H2O 44‑48g/L，K2HPO4·3H2O 55‑65g/L，羟基亚乙基二瞵酸100‑110g/L，植酸0.3‑0.5g/L，余量为水；电镀工艺为pH为8‑8.5，电流密度为3‑3.5A/dm2，温度为35‑45℃。

主权项

一种表面电镀铜的镁合金智能手机壳体的制备方法，其特征在于，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成：6％的Al、3.4％的Cu、0.2％的Mn、2.2％的Zn、0.25％的Ti、1.7％的Zr、0.4％的Ni、0.2％的V，余量为Mg和不可避免的杂质，所述制备方法为：(一)镁合金坯料的制备，包括如下步骤：(1)、按上述配比采用纯金属或各合金元素与镁的中间合金进行备料；(2)、在770‑800℃真空条件下熔炼镁合金熔液，经除气、精炼、扒渣后转入静置炉，静置15分钟～30分钟，得到熔炼好的镁合金熔液；然后浇注成镁合金铸锭；(3)、将制得的镁合金铸锭放置在热处理炉中，将其加热至430℃～450℃并保温6‑8小时；(4)、利用热轧机进行开坯轧制，轧制过程中的温度控制在400℃～420℃，得热轧带材；(5)、将热轧带材利用冷轧机冷轧成0.6±0.02mm的镁合金型材；冷轧道次之间进行中间退火，退火温度为365℃～373℃，保温时间为2～3小时；(6)、根据智能手机壳体的形状，将上述第(5)步得到的型材冲压成手机壳体坯料；(二)电镀手机壳体坯料，包括如下步骤：(1)、清洗和活化；将上述第(6)步得到的坯料进行清洗和活化处理；(2)、预镀锌，预镀锌镀液组成为：ZnSO4·7H2O 34g/L，K4P2O7·3H2O 166g/L，KF 19g/L，C6H17O7N3 34g/L，植酸0.5g/L，H2CSNH2：5g/L，余量为水；以纯锌为阳极，预镀锌温度：35‑45℃，电镀时间35min，电流密度：2‑3A/dm2；(3)、电镀铜：所述镀铜的镀液组成为：CuSO4 45g/L，CuCl2 13g/L，K2CO3 60g/L，K4P2O7·3H2O 250g/L，C4H4O6KNa·3H2O 46g/L，K2HPO4·3H2O 60g/L，羟基亚乙基二瞵酸105g/L，植酸0.4g/L，余量为水；电镀工艺为：pH为8‑8.5，电流密度为3‑3.5A/dm2，温度为35‑45℃。