[发明专利]一种表面电镀铜的镁合金智能手机壳体的制备方法

权利要求书

1.一种表面电镀铜的镁合金智能手机壳体的制备方法，其特征在于，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成：6％的Al、3.4％的Cu、0.2％的Mn、2.2％的Zn、0.25％的Ti、1.7％的Zr、0.4％的Ni、0.2％的V，余量为Mg和不可避免的杂质，所述制备方法为：

(一)镁合金坯料的制备，包括如下步骤：

(1)、按上述配比采用纯金属或各合金元素与镁的中间合金进行备料；

(2)、在770-800℃真空条件下熔炼镁合金熔液，经除气、精炼、扒渣后转入静置炉，静置15分钟～30分钟，得到熔炼好的镁合金熔液；然后浇注成镁合金铸锭；

(3)、将制得的镁合金铸锭放置在热处理炉中，将其加热至430℃～450℃并保温6-8小时；

(4)、利用热轧机进行开坯轧制，轧制过程中的温度控制在400℃～420℃，得热轧带材；

(5)、将热轧带材利用冷轧机冷轧成0.6±0.02mm的镁合金型材；冷轧道次之间进行中间退火，退火温度为365℃～373℃，保温时间为2～3小时；

(6)、根据智能手机壳体的形状，将上述第(5)步得到的型材冲压成手机壳体坯料；

(二)电镀手机壳体坯料，包括如下步骤：

(1)、清洗和活化；将上述第(6)步得到的坯料进行清洗和活化处理；

(2)、预镀锌，预镀锌镀液组成为：ZnSO₄·7H₂O 34g/L，K₄P₂O₇·3H₂O 166g/L，KF 19g/L，C₆H₁₇O₇N₃ 34g/L，植酸0.5g/L，H₂CSNH₂：5g/L，余量为水；以纯锌为阳极，预镀锌温度：35-45℃，电镀时间35min，电流密度：2-3A/dm²；

(3)、电镀铜：所述镀铜的镀液组成为：CuSO₄ 45g/L，CuCl₂ 13g/L，K₂CO₃ 60g/L，K₄P₂O₇·3H₂O 250g/L，C₄H₄O₆KNa·3H₂O 46g/L，K₂HPO₄·3H₂O 60g/L，羟基亚乙基二瞵酸105g/L，植酸0.4g/L，余量为水；电镀工艺为：pH为8-8.5，电流密度为3-3.5A/dm²，温度为35-45℃。